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Integrated Development

統合開発システム

組込みシステムからIoT・クラウドまで、一気通貫の統合開発体制で製品化を加速します

統合開発システム

ハードとソフトを
シームレスに統合する

Echo Circuit Labの統合開発システムは、ハードウェア設計・FPGA実装・組込みソフトウェア・クラウドバックエンドの開発を統合した、ワンストップの製品開発プラットフォームです。

ハードウェア・ソフトウェアの並行開発とCI/CD自動化により、従来比40%の開発期間短縮を実現します。品質ゲートを自動化し、高信頼な製品を短期間で市場投入可能にします。

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開発方法論・アプローチ

開発方法論・アプローチ

アジャイル・ハードウェア開発

2週間スプリントによるハードウェア開発サイクル。早期プロトタイピングとフィードバックループで設計リスクを最小化します。

開発方法論・アプローチ

モデルベース開発(MBD)

MATLAB/Simulinkベースのモデル設計から自動コード生成まで。シミュレーション検証でバグを早期発見し開発コストを削減。

アジャイル・ハードウェア開発

CI/CD自動化

静的解析・単体テスト・結合テスト・ハードウェアインザループ(HIL)テストを自動化したパイプラインで品質を継続的に担保。

モデルベース開発(MBD)

要求トレーサビリティ

システム要求から設計・実装・テストまでの完全なトレーサビリティを管理。機能安全規格(ISO 26262・IEC 61508)への対応も支援。

CI/CD自動化

セキュリティバイデザイン

セキュアブート・ファームウェア署名・暗号化通信をデバイス開発の初期段階から統合。IEC 62443対応も可能です。

システムズエンジニアリング

対応技術スタック

マイクロコントローラ・プロセッサ

  • ARM Cortex-M0+〜M85・A53・A76
  • RISC-V(SiFive・ESP32-C3/C5)
  • Renesas RA/RZ/RH シリーズ
  • STM32・Infineon XMC・NXP i.MX
  • TI C2000・DSP320シリーズ

RTOS・OS

  • FreeRTOS・Zephyr RTOS
  • TOPPERS/SSP・μC/OS-III
  • Linux(Yocto/Buildroot)
  • Android Automotive・ROS2
  • ThreadX・QNX Neutrino

通信プロトコル

  • MQTT・AMQP・CoAP(IoT)
  • CAN/CAN-FD・LIN・FlexRay
  • EtherCAT・PROFINET・Modbus
  • Bluetooth 5.x・Wi-Fi 6/6E
  • LoRaWAN・Zigbee・Thread

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