技術 | Echo Circuit Lab

Core Technologies

コア技術領域

11年間の研究開発と480件以上のプロジェクト経験から磨き上げた、6つのコア技術領域。これらの融合により、競合にはない独自の技術優位性を実現しています。

01

半導体デバイス設計

5nm〜130nmプロセスノードに対応したASIC・カスタムIC設計。RTL設計・論理合成・物理設計・テープアウトまでのフルフロー設計体制を保有。特にアナログ混在・RF回路に強みを持ちます。

02

高周波・マイクロ波回路技術

DC〜110GHz帯のRF・マイクロ波・ミリ波回路設計。GaN・GaAs・SiGe HBTプロセスを使った高効率パワーアンプ・低ノイズアンプ・ミキサー・PLL設計の豊富な実績があります。

03

パワーエレクトロニクス

SiC・GaN採用の次世代パワーエレクトロニクス設計。スイッチング周波数MHz帯・電源効率99%超を実現する回路設計技術。EV・再生可能エネルギー向け電力変換システムに注力。

04

高速デジタル設計

DDR5・PCIe Gen5・CXL・USB4・100G Ethernetに対応した高速デジタル回路設計。信号インテグリティ・電源インテグリティ解析を内製化し、高速・高密度システムの確実な動作を保証します。

05

AIエッジコンピューティング

組込みAI・エッジ推論の最適化技術。TensorFlow Lite・ONNX・量子化技術を活用し、マイコン上でのリアルタイムAI処理を実現。NPU・DSP・FPGAへの効率的なAIモデル実装が得意です。

06

機能安全・セキュリティ

ISO 26262・IEC 61508・IEC 62443への対応設計。ハードウェア・ソフトウェアの安全設計から認証支援まで一貫して対応。セキュアブート・HSM実装・ペネトレーションテストも提供します。

Semiconductor

半導体技術の
深みを持つ企業

当社は電子システムの最上流である半導体チップ設計から、実装・システム統合まで垂直統合した技術力を持ちます。これにより、システムレベルの性能最適化と電力効率の最大化が可能です。

台湾TSMC・韓国Samsungとのファンドリパートナーシップを通じ、先端プロセスへのアクセスを確保。日本国内でのASIC/ASSP開発をリードします。

47件

ASIC/ASSP設計実績

5nm

最小対応プロセスノード

15件

国内外特許登録数

98%

テープアウト初回成功率

Cloud & Edge

クラウドエッジ
コンピューティング技術

クラウドとエッジの最適な役割分担設計が現代のIoTシステムの鍵です。当社は、クラウドバックエンド設計からエッジデバイスのファームウェアまで、フルスタックで設計・開発します。

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マルチアクセスエッジコンピューティング（MEC）
5G基地局エッジでのリアルタイム処理実装。レイテンシ1ms以下を実現。
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連合学習（Federated Learning）
プライバシーを保護しながらエッジデバイス上でAIモデルを分散学習。
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TinyML最適化
マイコン上での機械学習推論を極限まで最適化。Cortex-M33で画像分類200fps。
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デジタルツイン構築
物理設備の完全デジタル複製を構築し、仮想空間での最適化・シミュレーションを実現。

R&D Stats

研究開発の実績

15%

売上R&D投資比率

45名

研究開発人員

28件

特許出願・登録

12校

連携大学・研究機関

技術